欧冠投注官方平台|支架式倒装技术是封装业革命?

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欧冠投注平台:LED今天做起来不容易。端午节假期没有和家人共度时光,而是来展示和交流。在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,西风光电CTO裴晓明用这种感慨的话介绍了今天他要讲的主题《支架式FC-LEDPCB产品》。

这句话讲的是整个LED行业,讲的是自己和今天的演讲主题支架型翻转FEMC。支架型翻转和FEMC的定义和关系目前LED芯片主要分为三种结构。

第一个是正装芯片,第二个是横向芯片,第三个是翻转芯片3354 FC-LED,目前以正装芯片为主。正装的占有率为主,不影响翻转发展。

翻转芯片市场份额尚未占据相当大的市场,但陶瓷基板、单PCB、集成PCB和CSP的结构显然不多。其中支架型翻转是翻转芯片PCB的结构之一。支架型翻转板经常出现,但与正装芯片有关。因为以前的正装是台灯式的,产业链上的相关设备也是相应的。

(威廉莎士比亚,橱窗,衣服)()基于这样的背景,不会有今天的台灯翻转概念。也就是说,指翻转芯片带杯型腔支架,FEMC指翻转芯片与EMC支架相结合的PCB产品“Filp-chip EMC支架”,是支架PCB之一。

Ruifeng目前执行的支架翻转主要是与普通SMD、陶瓷FC、COBFC相比,CSP具有相当大的优势,而不管热阻、接头温度、电压、饱和电流、热稳态照度如何。从支架翻转的重要性LEDPCB市场容量来看,陶瓷和COBPCB约占LEDPCB零部件的3%,EMC约占20%,PLCC约占75%,目前支架型PCB占LEDPCB的大部分,支架型PCB将引入翻转芯片,现有PCB为1。据LEDinside称,2002年至2017年,翻转芯片的年充电增长率超过99%,翻转支架的应用蓬勃发展,几乎是翻转支架的3倍。

从技术角度来看,支架PCB与CSP、陶瓷封装、COBPCB的区别在于,支架PCB不是非常简单的2D平面PCB。从可靠性和设备方面来看,翻转芯片的优点使支架翻转翻转的饱和电流变大,能承受的电流也变高,产品可靠性不会提高。

另外,要符合更普遍的补丁技术水平,CSPPCB有很多优点,但在补丁时对设备的拒绝度比较低。(阿尔伯特爱因斯坦,Northern Exposure(美国电视),因此,支架型PCB除了保护性外,在应用时更为简单。从固定材料来看,与正装EMCPCB相比,翻转支架的PCB整体石膏导电率低于绝缘胶,因此非常有利于保证整个产品的可靠性。从光效率的角度来看,翻转芯片的发光效率还不能与正装芯片相比,但在光效率拒绝度不高的领域,电压低,因此尾灯透光率非常好。

因此,总的来说,如果不考虑太多的照明效果问题,用在翻转产品上可以减少集成光源的成本。特别是在应用电视背光时,玻璃透射率降低,对LED照明效果的拒绝不太低,基本上可以无缝贴合。(大卫亚设、Northern Exposure(美国电视剧)、电视背光名言)台灯翻转FEMC的PCB流程台灯翻转LEDPCB流程是通过3D打印技术在台灯上打印石膏,然后通过重排焊接和灌封构建PCB的过程。但是在实际运营中不会出现一些大问题。

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第一个是第二次回流焊接问题。其次是空虚的亲率。最后是漏电事故。在过去的一年多里,西风只能攻克这个难题。

对于传统的PCB,如果支架翻转能够向后移动,将在整个LED产业,特别是PCB产业发生巨大的变化。。

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